| 名称 | 小型电弧熔炼炉SP-MSM200（2020.11.14——科晶实验室审核） |
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展示视频 |
| 特点 | · 单独熔炼最大样品量200g(铁基合金），最高温度3500℃（Ar气环境下） · 组成：水冷真空腔体，电极枪，水冷铜坩埚（一个大熔炼腔（圆形或方形），多个小熔炼腔） · 电源总功率25KW · 电弧枪和手动调节角度和高度 · 设备上安装有一机械操作手，可在不破坏真空或气氛环境下翻转样品，使样品熔炼更加充分。 · 一个带有虑光镜的观察窗口，用于观察熔炼过程 腔体门 观察窗口 照明口 样品翻转杆 |
| 真空表 | · 真空腔体上安装有一机械压力表 · 可选配数显防腐真空计 机械压力表 数显防腐真空计 |
| 电源 | · 输入电压：380VAC，50/60Hz,25KW · 最大输入电流：70A · 输出：34VDC，最大输出电流600A · 带有脉冲输出功能，便于启动电弧
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| 钨电极 | · 钨电极直径为6mm · 可手动调节电极枪的角度和高度（最大30mm） |
| 铜坩埚 | · 水冷铜坩埚有一个大熔炼腔（图1），多个小熔炼腔，在订购前可选择熔炼腔的形状： · 圆形腔: 70 mm直径 x 15 mm深度 · 方形腔: 200 mm L x 40mm W x 15 mm D · 三个直径为25mm的小熔炼腔，在熔炼样品前，可用于熔炼Ti,吸收真空腔体内部的氧，所熔炼样品量<20g · 为了熔炼样品均匀，样品两个面都需要熔炼（熔炼样品一个面后，用翻转样品杆翻转样品后再此熔炼） |
| 真空腔体 | · 水冷真空腔体，尺寸为Φ182mm× 225 mm H · 腔体上有一个直径为Φ120mm的腔门，用于放入和取出样品 · 一个带有虑光镜的观察窗口，用于观察熔炼过程 · 安装有一机械操作手，可在不破坏真空或气氛环境下翻转样品，使样品熔炼更加充分。 |
| 熔炼炉尺寸 | · 540 mm W × 540 mm D × 920 mm H (不含电源) · 电源箱尺寸: 320 mm L x 185 mm W x 485 mm H
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| 净重 | · 50kg |
| 质保 | · 一年质保期，终生维护 |
实验室参考案例 | 科晶实验室用此设备探究球磨粒度实验做出的部分结果，以供您参考。详细信息，请点击我们的实验报告 备注：以上数据仅供参考，更多数据请联系科晶实验室 |
应用技术提示 | ·建议使用5N高纯氩气，尽量减少气体杂质。 ·气瓶与设备之间必须安装减压阀，减压阀出气压力应＜0.02MPa，以确保安全操作。点击查看如何安装减压阀（图1） ·由于熔炼过程中容易产生大量气体，故建议熔炼过程采用微正压流动性气氛，气压小于0.02Mpa（图2） ·熔炼过程必须佩戴焊接防护眼镜或者使用设备上的自动滤光镜观察电弧（图3） ·选项：用户可以使用石英管屏蔽，有效减少电弧熔化时的飞溅和溢出。 ·为保护真空泵，建议在真空泵前端安装冷阱（图4） ·若熔炼需一个高真空的本底真空度，可选购分子泵抽真空（图5） ·如果熔炼过程中样品尺寸比较大，熔炼过程需轻轻晃动操作把手，使电弧指针轻轻旋动，从而使样品受热均匀
图一 图二 图三 图四 图五 |
警示 | ·熔炼需在流动保护气体环境下操作，气瓶上面必须安装减压阀(可在本公司选购减压阀） ·焊接时必须盖上滤光玻璃或自带焊接面罩，观察电弧。 ·切勿在高真空或高正压下操作引弧！ ·在电弧熔化操作期间，切勿让电极接触材料或铜坩埚！熔化过程中不要操作机械手。 ·切勿在高真空或高正压下操作装置！ |
真空&气体净化系统（可选） | · 真空度要根据采用的真空泵（标配中不包含，可选购） · 10^-3 tor 采用机械泵 · 10^-5 torr 采用分子泵系统 · 可选购循环净化系统保证真空腔体内的水氧含量<1ppm
多种真空系统可选
循环净化系统 |
循环水冷系统&气体（可选） | · 熔炼腔体，电弧枪，铜坩埚和水冷真空吸铸铜模都需要通入冷却水（可共用同一水冷系统）（设备标配中不包含） · 可在本公司选购循环水冷机KJ-5300，水流量为58L/min · 熔炼样品需要高出氩气（纯度≧5N）（设备中不包含） · 熔炼是可能需要5% H2 + 95% Ar防止样品氧化
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皖公网安备 34012302000974号
